专业生产无铅锡膏/无铅低温锡膏/无铅高温锡膏/无铅中温锡膏

无铅锡膏
   ST998系列无铅锡膏是采用精制高活性剂研制，焊后*性能更高,具有印刷寿命**长，高活性和较好的润湿力；粘力保持时间长；不易坍塌,在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到完全免洗的要求。依照欧盟《ROHS》标准及美国IPC-TM-650标准。
产品特点：
无铅环保；
润湿性能强；
回流过程中不出现焊锡珠；
4、高抗氧化及抗湿度能力）；
5、常规及**细微布线（＜0.3mm）印刷性能较佳；
6、常温及预热时不发生塌落；
7、模板印刷时间长（﹥12小时）粘滞度持续时间长（﹥48小时）
适用无卤无铅电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。
锡膏保存及使用说明：
1:焊锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）
2”用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使
3:焊锡膏使用前应该先充分搅拌，待均匀后方可使用。
4:罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。
5:工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次。